基于SystemC和ISS的软硬件协同验证方法

• 作者: 杜旭 黄建 黄飞
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 软硬件协同验证 指令集仿真器 SystemC 事务级建模 仿真加速
• 年，卷（期）: 2007,（32）
• 所属期刊栏目: 片上系统
• 页码范围: 147-149,165
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2007.32.060

摘要

随着SoC的出现和发展,软硬件协同验证已经成为当前的研究热点.本文对传统的基于ISS的软硬件协同验证方法进行改进,提出了一种基于SystemC和ISS的软硬件协同验证方法.该方法使用SystemC分别对系统进行事务级、寄存器传输级的建模,在系统验证早期进行无时序的软硬件协同验证,后期进行时钟精确的软硬件协同验证,并对仿真速度进行了优化.同传统的基于ISS的软硬件协同验证方法相比,该方法保证了软硬件的并行开发,且仿真速度快、调试方便,是一种高效、高重用性的软硬件协同验证方法.关键字;软硬件协同验证;指令集仿真器;SystemC;事务级建模;仿真加速

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜旭	武汉华中科技大学电子与信息工程系	1	4	1.0	1.0
2	黄飞	武汉华中科技大学电子与信息工程系	1	4	1.0	1.0
3	黄建	武汉华中科技大学电子与信息工程系	1	4	1.0	1.0