基于SystemC和Verilog软硬件协同验证

• 作者: 柏娜 鲁芳
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 软硬件协同验证 建模 交易级处理器 抽象级别
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 电路设计
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2008.04.001

摘要

针对当前专用数字集成电路设计中的验证瓶颈,为了在更高的抽象级别对设计对象进行描述和验证,提出一种软硬件协同验证方法.该方法基于SystemC的交易级处理器内核模型和基于Verilog的内核之外的硬件模型.该方法被应用到东南大学研发的微处理器芯片GIV的具体验证中.实验数据表明,由于采用软硬件协同验证模型在芯片生产之前对系统功能、结构设计等进行验证,缩短了开发周期,降低了开发成本,提高了验证可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柏娜	东南大学专用集成电路系统国家工程技术研究中心	3	30	3.0	3.0
2	鲁芳	东南大学专用集成电路系统国家工程技术研究中心	8	154	5.0	8.0