基于事务级软硬件协同仿真技术的研究

• 作者: 廖恬瑜 田忠 陈小平
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 事务级仿真 软硬件协同仿真 分层的系统结构
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 179-181
• 页数: 3页
• 分类号: TP33
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7180.2007.06.053

摘要

介绍了基于事务级的软硬件协同仿真技术的基本概念,提出了一种层次化的实现结构.该结构将事务级软硬件协同仿真功能进行逻辑划分,便于系统的模块化实现和功能扩展.并在电子科技大学研制的"CD6501型SoC软硬件协同验证系统"上对一个分组交换模块进行事务级软硬件协同仿真;通过测试,表明该分层结构能较好地完成事务级软硬件协同仿真任务,同时提高了协同仿真速度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田忠	电子科技大学电子科学技术研究院	37	160	7.0	11.0
2	陈小平	电子科技大学电子科学技术研究院	15	143	6.0	11.0
3	廖恬瑜	电子科技大学电子科学技术研究院	3	9	2.0	3.0