基于FPGA的软硬件协同仿真平台的数据通路设计

• 作者: 付方发 徐金娜 王进祥
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 协同仿真 FPGA 以太网
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 107-110,114
• 页数: 5页
• 分类号: TN402
• 语种: 中文

摘要

针对当前SoC设计过程中仿真速度过慢的问题，基于PLI机制，设计了一种能够有效支持基于FPGA 的软硬件协同仿真平台的数据通路。其中PC端利用仿真工具和w insock A PI构建了激励产生和传输的下行通路，在FPGA端，利用Microblaze组成的SoC建立仿真数据加载和结果反馈的上行通路，同时两端通过以太网实现物理传输。最后，上述方案在Xilinx开发板实现，实验结果表明，该设计能够有效提高仿真效率并且能够支持大规模SoC的软硬件协同仿真，同时具有硬件开销小、通用性强等优点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王进祥	哈尔滨工业大学微电子中心	62	429	11.0	18.0
2	付方发	哈尔滨工业大学微电子中心	18	70	4.0	7.0
3	徐金娜	哈尔滨工业大学微电子中心	1	3	1.0	1.0