面向 SPARC V8的 SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现

• 作者: 于航 周继芹 张伟功 李亚 杨小林
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 软硬件协同仿真 LEON2内核 虚拟串口 FLI接口
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 120-125
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 语种: 中文

摘要

SOC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加，对其进行验证的复杂度和难度也在不断提高，使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发，已成为SOC设计的一项重要的支撑技术。针对SPARC V8嵌入式处理器SOC设计的验证需求，利用ModelSim FLI接口及Windows虚拟设备驱动程序构建了一个仿真背板，设计实现了一个基于LEON2内核RTL级源代码和SPE‐C集成调试环境的软硬件协同仿真环境，并通过LEON2处理器不同配置下的多种测试程序对该软硬件协同仿真环境的功能与性能进行了验证。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟功	首都师范大学信息工程学院	43	138	6.0	9.0
3	李亚	首都师范大学信息工程学院	3	8	2.0	2.0
9	周继芹	首都师范大学信息工程学院	12	20	2.0	4.0
13	于航	首都师范大学信息工程学院	3	8	2.0	2.0