FPC产品倒装片工艺的改善

• 作者: 崔崧 郑志荣
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 智能卡 FPC(挠性线路板) Flip Chip(倒装片) 计算机辅助设计(AutoCAD)
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 57-62
• 页数: 6页
• 字数: 3991字
• 语种: 中文

摘要

本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题.通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因.同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)制造精度等因素,进行倒装片工艺的仿真模拟,进而可以确定需要改进的设计布局图中的关键尺寸,从而彻底地解决了引发倒装片工艺精度差的问题.