激光隐形切割技术在智能卡领域晶圆切割上的量产应用

• 作者: 杨惠琳
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 激光隐形切割 智能卡 激光扫描 扩片
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 54-56,62
• 页数: 4页
• 字数: 2566字
• 语种: 中文

摘要

随着智能卡产品的不断更新发展,行业普遍应用的金刚刀划片已经不能满足产品加工的需求,激光隐形切割技术已经开始逐步在智能卡领域使用.本文将结合智能卡类产品讲述激光隐形切割技术的量产应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨惠琳	上海华虹集成电路有限责任公司产品工程部	1	3	1.0	1.0