中国集成电路期刊
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中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位:
中国半导体行业协会
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100016
地址:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  1-1
    摘要: 在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下,中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前,该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  2-2
    摘要: CEVA公司宣布,新岸线公司已获CEVADSP内核技术的许可授权,用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的DSP引擎,新岸线开发出一款由世界首屈一指的无...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  3-3
    摘要: 近日,聚辰半导体与美凌微电子宣布合并,成立新的公司仍旧叫聚辰半导体,双方以股权置换的方式完成交易。原聚辰半导体总裁浦汉沪担任新公司CEO,原美凌微电子总裁范仁永担任新公司COO。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  3-4
    摘要: 2011年9月18日,“华大九天杯”2011年北京大学生集成电路设计大赛在北方工业大学成功举办。此次大赛由北京电子学会主办,北方工业大学承办,北京华大九天软件有限公司为大赛提供EDA软件支持...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  3-3
    摘要: 半导体封测厂联合科技扩大封测布局,取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权,并于本月承接德州仪器(TI)订单,并规划在中国台湾发行台湾存托凭证(TDR)。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  4-4
    摘要: 近期,由时代民芯公司自主研制的24位192kHz采样率的高性能音频数模转换器和8位双通道100MSPS模数转换器实现批量供货——被我国高端音视频领域与高端导航设备、示波器领域的龙头企业采用,...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  5-5
    摘要: 瑞萨电子发表最新“事业继续计划”,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器及模拟IC等产品线,将开...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  5-5
    摘要: 霍尼韦尔传感与控制部发布新的HumidIconTM数字式温湿度传感器HIH-6130/6131系列。这种传感器将湿度传感器与温度传感器组合在一个封装内,并实现数字输出,具有行业内领先的精度和...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  5-5
    摘要: 由于对目前Atom处理器路线图的不满,Intel公司首席执行官PaulOtellini认为应该改变原有路线图,寻找新的中心点,同时PaulOtellini称公司已经加快新款Atom处理器的设...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  6-7
    摘要: 近日,IBM和3M公司联合宣布将开发一种新的粘合剂,可将多层硅片堆叠,实现半导体的3D封装。半导体和粘合剂行业两大专家的联合被认为能大大促进新材料与3D芯片的开发。IBM称,即将开发新的3D...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  6-6
    摘要: 近日,德州仪器(TI)宣布推出两款高效率PWM电源控制器,具有集成型可编程延迟同步整流器控制输出以及预偏置启动电路。该UCC28250与UCC28950“绿色环保控制器”可为电信、服务器以及...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  7-7
    摘要: 国际整流器公司(IR)近13推出车用MOSFET系列,可为一系列应用提供基准导通电阻,包括电动助力转向系统、集成式起动发电机泵和电机控制,以及内燃机和?昆合动力汽车平台上的其它重载应用。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  7-7
    摘要: 近日意法半导体(ST)发布一款先进的iNEMO惯性传感器模块,新产品在4X5X1mm。封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。意法半导体这款最新的多传感器模块较目前已量产产品的尺寸缩减近5...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  7-7
    摘要: Mouser E1ectronicS宣布与MikroElektronika建立伙伴关系,以帮助其北美市场的成长,同时Mouser将把MikroElektronika的开发系统与编译器产品带给...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  8-8
    摘要: 日前,吉时利仪器公司发布了专为低电压测试而优化的低成本方案,扩展了其广受工程师赞誉的2400系列数字源表产品线。与所有吉时利SMU(源测量单元)仪器一样,新推出的2401型数字源表对光伏电池...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  9-9
    摘要: Advantest集团旗下公司惠瑞捷的V93000片上系统测试平台安装数量已达2500台,具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司多系统订单的一部分。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  9-9
    摘要: 日前,Advantest集团旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列,可用来测试28纳米及更小尺寸工艺和3D架构的芯片。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  10-10
    摘要: 爱特梅尔公司宣布全新的QTouch^电容式触摸控制器系列符合国际电工委员会(IEC)和欧洲标准(EN)60730标准,适用于快速增长的家用电器市场。IEC/EN60730标准涵盖家用电器的机...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  10-11
    摘要: 由欧盟出资1400万欧元资助、38家欧洲厂商和研究机构等组成的一项半导体设备创新评估计划(Semiconductor Equipment Assessment Leveraging Inno...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  10-10
    摘要: 联发科技股份有限公州近日宣布推出面向中高端市场的EDGE手机芯片解决方案——MT6236,强大的CPU支持精致流畅的3D墙纸、Internet Widgets等用户接口,支持全页面浏览,全屏...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  11-12
    摘要: 据IHSiSuppli公司的中国研究报告,2011年中国汽车电子市场销售额预计将达到192亿美元,比去年的175亿美元增长9.7%。销售额增长率接近两位数,显示出中国汽车电子市场充满活力。在...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  11-11
    摘要: 当Apple发表iPad并引发平板计算机风潮时,许多人便开始预言电子书将会走到尽头;然而In—Stat观察到虽然平板计算机的快速成长、软硬件结合以及应用软件下载发展可改变消费者行为等优势,对...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  12-12
    摘要: 近日,赛迪顾问发布了《中国医疗电子行业战略研究(2011年)》。作为工业和信息化部电子信息产业发展研究院的直属研究机构,赛迪顾问在综合调研和实证研究的基础上撰写完成的《中国医疗电子行业战略研...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  13-14
    摘要: 由中宣部、新闻出版总署、工业和信息化部和中国期刊协会为指导单位,工业和信息化部科技期刊管理办公室主办的“中国期刊协会工业期刊分会成立大会暨工业和信息化部科技期刊主编工作会议”于2011年9月...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  27-27
    摘要: 无线芯片大厂高通(Qualcomm)将收购IDT的视频IC事业部,包括Hollywood Quality Video(HQV)与narne Rate Conversion(FRC)视频处理器...
  • 作者: 李广军 李强 谌博 高俊枫
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  52-55
    摘要: 本文设计了无采保电路流水线ADC,并且采用LMS校准技术对ADC前三级3阶和5阶非线性误差进行数字校准。精心设计的运放和开关使MDAC的闭环非线性仅为7LSB左右。仿真结果表示200MSPS...
  • 作者: 林秋 田涛 申晔 祝鹏 葛文启
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  62-66,71
    摘要: 在非接触式智能IC卡(以下简称“智能卡”)测量领域,对智能卡的谐振频率测量方法尚未形成统一的标准,因此在智能卡设计、验证、生产中,严格地说,不能使用谐振频率这一参数作为评价依据;而在学术领域...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  76-80
    摘要: 1简介随着创新人士发现LED照明高效光源越来越多的用途,LED照明的应用范围正在日益扩大。此类照明产品具有光转换效率高、热量低、尺寸小,以及可靠性高等特点,因此吸引了人们的眼光。现在LED照...
  • 作者: 翟朝艳
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  81-85
    摘要: 收音机技术的产生已经有100多年的历史,全球无数的听众使用传统轮调收音机产品也有几十年了。这些传统收音机提供了非常简单的用户界面:一个调节频率的滚轮,一个用来指示所收听电台频率的指针。过去十...
  • 作者: 刘文珍 范兵
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年10期
    页码:  86-90
    摘要: 本文介绍了电池管理系统(BMS)的关键技术,分析国外重点企业对BMS的研究情况、相关专利申请与布局情况,特别是在中国的专利布局态势,了解目前BMS的技术难点与热点的专利情况,对目前BMS的发...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
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