3D集成的发展现状与趋势

• 作者: 夏艳
• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: 3D集成 系统封装 异质集成
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 产业发展
• 页码范围: 23-28
• 分类号: TP391.41
• 字数: 3987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2011.07.002

摘要

三维集成技术的发展是技术与理念的革新过程,本文根据集成封装技术的的发展历程,提出三维集成的发展特点,阐述理念的突破如何引导技术发展,以此为主线,可以更有逻辑性的了解三维集成的发展历史与趋势.封装从器件级向系统级的发展促使了多种系统级封装概念的出现；垂直堆叠方式推动互连长度不断降低；与晶圆级封装的结合可以大幅度降低成本；从同质向异质的转变则集成了多种学科、材料与技术,是实现复杂的系统的基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏艳		6	38	2.0	6.0