环氧导电胶粘剂发展前景广阔

• 来源期刊: 胶粘剂市场资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶粘剂 环氧 高密度化 导电性能 胶接 印刷线路板 焊料 电子组装技术 表面组装技术 集成度
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 页码范围: 12-13
• 页数: 2页
• 分类号: TQ436

摘要

导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂，随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不断提高，以及铅锡焊料是印刷线路板和表面组装技术因高含铅而受到限制，显示出广阔的发展前景。