当前表面贴装中的先进技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 芯片尺寸封装 多芯片组件 选择性焊接
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

表面贴装技术在电子工业中得到广泛的应用和发展。简要介绍当前SMT中的一些先进技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0