熔渗法制备CrW/Cu复合材料的组织与性能研究

• 作者: 梁淑华 肖鹏 范志康 郭春杰
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: CrW/Cu复合材料 熔渗 温度 显微组织 性能
• 年，卷（期）: 2004,（z2）
• 所属期刊栏目: 高性能低成本复合材料
• 页码范围: 176-181
• 页数: 6页
• 分类号: TF8
• 字数: 3388字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2004.z2.042

摘要

采用熔渗法制备了CrW/Cu复合材料,即首先把铬粉和钨粉的混合粉末烧结成骨架,然后把铜液渗入CrW骨架的孔隙中制备CrW/Cu复合材料;研究了气氛、熔渗温度、溶渗时间对CrW/Cu复合材料的显微组织和性能的影响.研究结果表明:真空环境下溶渗法制备的CrW/Cu复合材料组织最致密;当熔渗温度大于1 350℃时,尽管没有达到铬的熔点温度,但W-Cr骨架中的Cr颗粒开始逐步消失,随着熔渗温度的提高或熔渗时间的延长,Cu取代其位置;Cr通过Cu合金液迁移到W骨架的孔隙中,与W形成Cr-W固溶体;材料组织的变化导致材料的硬度明显升高,导电率明显降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0
3	肖鹏	西安理工大学材料科学与工程学院	40	217	9.0	13.0
4	郭春杰	西安理工大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0