适用于先进电子封装的精密焊球制备技术

• 作者: 何礼君 张少明 张曙光 朱学新 石力开
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 精密焊球 BGA CSP
• 年，卷（期）: 2004,（z2）
• 所属期刊栏目: 材料设计与先进制备加工技术
• 页码范围: 501-505
• 页数: 5页
• 分类号: TF8
• 字数: 3284字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2004.z2.113

摘要

介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装材料在成分上无铅化的进展.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张曙光		13	232	7.0	13.0
2	何礼君		4	121	3.0	4.0
3	朱学新		21	303	10.0	17.0
4	张少明		37	426	11.0	20.0
5	石力开		125	2321	29.0	41.0