高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展

• 作者: 周兆锋 杨伏良 甘卫平 陈招科
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: 电子封装 轻质 高硅铝合金 喷射沉积
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 本期专题:电子封装材料
• 页码范围: 79-82
• 页数: 4页
• 字数: 6126字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2004.06.024

摘要

综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	杨伏良	中南大学材料科学与工程学院	41	686	15.0	25.0
3	陈招科	中南大学材料科学与工程学院	48	514	12.0	21.0
4	周兆锋	中南大学材料科学与工程学院	7	301	6.0	7.0