系统级封装:系统级芯片解决方案的有力补充

• 来源期刊: 电子产品世界
• 年，卷（期）: 2004,（16）
• 所属期刊栏目: 半导体技术
• 页码范围: 87-88
• 页数: 2页
• 字数: 2448字
• 语种: 中文

摘要

目前的SiP(System-in-Package)设计对面临复杂片上系统芯片集成方面的挑战或分散多芯片方法的系统设计人员来说,可能意味着成本更低、上市时间更短的解决方案.设计人员通过对硅芯片技术(例如处理器、存储器和射频)在封装级别进行整合,能够设计出高功能的紧凑型组合设备.由于它比完全的硅集成所需的总成本更低,开发时间更短,同时还能够提供比使用分散型芯片解决方案更简单的印刷电路板布线.然而,为了获得可靠的、高合格率的SiP产品,必须仔细地评估设计、装配和测试方法.本文将针对一些代表各种市场分区(各有其独特的挑战)的批量生产的SiP方案中的共性的设计观点进行探讨.