气密性对电路内部水气含量的影响

• 作者: 任爱华 年卫鹏 李自学
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 检漏 水气含量 气密封装 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 1-2
• 页数: 2页
• 分类号: TN306

摘要

详细分析电路的检漏过程，剖析漏率测量和电路内部水气含量之间的关系。通过有针对性的预防措施，减小检漏过程对电路内部水气含量的影响，使电路内部的水气含量基本满足GJB548A要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李自学		8	0	0.0	0.0
2	任爱华		4	0	0.0	0.0
3	年卫鹏		2	0	0.0	0.0