CCL中铜屑产生原因的分析和处理

• 作者: 黎志勇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 刷辊 铜屑 摩擦 间隙
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 31-32
• 页数: 2页
• 分类号: TS8
• 字数: 1219字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.09.011

摘要

通过分析CCL中铜屑产生的原因,阐明了CCL中铜屑的预防和发生铜屑的处理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黎志勇		1	0	0.0	0.0