铝基复合材料的非真空扩散连接

• 作者: C．S．Lee 吴菊芳 王少刚
• 来源期刊: 国外金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 扩散连接 接头性能 铝基复合材料 工艺试验 接合 真空 百分数
• 年，卷（期）: gwjsjgb_2005,（1）
• 页码范围: 38-45
• 页数: 8页
• 分类号: TG453

摘要

本文介绍了一种铝基复合材料扩散连接的新方法——非真空扩散连接，包括工艺试验过程、获得的主要试验结果以及对结果的分析和讨论，并提出了采用接头连接效率和接合区百分数评价接头性能的指标体系以及用于解释铝基复合材料非真空扩散连接机制的模型。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王少刚	南京航空航天大学材料学院	89	614	14.0	20.0
2	吴菊芳	解放军理工大学理学院	6	2	1.0	1.0