基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
基于凸集的结构非概率可靠性度量研究
非概率可靠性
结构可靠性
极限状态函数
凸集模型
基于凸集合模型的机床主轴非概率可靠性研究
不确定性
区间变量
凸集模型
机床主轴
非概率可靠性
某大型复杂电子设备的可靠性指标考核
电子设备
可靠性指标
数据统计
指标考核
GPS网起算点可靠性的验证方法
GPS
起算点
平差解算
可靠性验证
兼容性分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 金凸点的打球法制作与可靠性考核
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 金凸点 倒装焊 LTCC 互连 基板 芯片 可靠性 制作 多层 透射
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 51-54
页数 4页 分类号 TN305.94
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
金凸点
倒装焊
LTCC
互连
基板
芯片
可靠性
制作
多层
透射
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
论文1v1指导