复合功能差压传感器

• 作者: 杨清风 林木森
• 来源期刊: 国外传感技术
• 学科: 工学
• 关键词: 外部电路 端子 厚膜 半导体 电阻 膜片 薄膜 差压传感器 感应 设置
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TN949.7

摘要

象测量差压和温度一样的差压传感器如今并不罕见。图1所示为目前使用的差压传感器原理构造纵剖面图。用扩散法分别在硅膜片1的薄膜片部11上形成半导体应变电阻群111，以感应差压△P，而在固定厚膜片部12上形成半导体应变电阻121，以感应温度。这里的应变电阻对高静压P无动于中(不感应)。设置在壳体2上的耐压气密端子3通过导线4连接外部电路。从而，