低分子量聚碳硅烷制备3D-Cf/SiC复合材料

• 作者: 周新贵 张长瑞 曹英斌 邹世钦
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低分子量聚碳硅烷 先驱体浸渍-裂解工艺 Cf/SiC复合材料
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 120-124
• 页数: 5页
• 分类号: TB323|TB332
• 字数: 3483字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2005.05.019

摘要

研究了低分子量聚碳硅烷(PCS)通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备Cf/SiC复合材料.分析表明:PCS的数均分子量为400,活性较强,陶瓷化产率为70%左右,在1200℃基本转化为微晶态的β-SiC.分别通过3种不同升温速率制备了3D-Cf/SiC复合材料试样,其弯曲强度分别为745.2 MPa、686.7 MPa和762.5 MPa,明显高于文献报道3D-Cf/SiC复合材料弯曲强度300～500 MPa的水平.试样断口的SEM照片均显示长的纤维拔出,有良好的增韧效果,低分子量PCS裂解得到的基体比较致密.实验结果说明,低分子量PCS适合于制备3D-Cf/SiC复合材料,并且提高升温裂解速率对材料性能影响很小.