氰酸酯树脂的结构与性能

• 作者: 娄宝兴
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯树脂 介电常数 介电损耗角正切值 吸湿率
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TS8
• 字数: 3225字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.09.010

摘要

概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	娄宝兴		6	58	4.0	6.0