电子封装用SiC颗粒增强Al基复合材料制备工艺综述

• 作者: 周贤良 张建云 王磊
• 来源期刊: 金属材料研究
• 学科: 工学
• 关键词: 制备工艺 电子封装 AL基复合材料 SIC颗粒增强 SICP/AL复合材料 综述 体积分数 工程实际 研究领域 国内外
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TB333

摘要

电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料已经受到越来越多的关注，其制备工艺对工程实际应用极为关键。介绍了目前国内外在此研究领域内的一些新进展，展望了该复合材料的制备工艺在我国发展的趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周贤良		111	792	14.0	22.0
2	张建云		50	444	11.0	18.0
3	王磊		15	106	5.0	10.0