Icepak在电子设备热设计中的应用

• 作者: 朱敏波 陈洁茹 齐颖
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计 Icepak 电子设备 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 抗恶劣环境设计与试验技术
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TP319|TK11
• 字数: 2343字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5300.2005.01.004

摘要

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍了当前流行的四种热分析软件,利用其中的Icepak软件对某电子设备的机箱进行了热分析,并通过调整机箱的结构分布及其散热方式,使其满足了热设计要求.通过算例也显示了Icepak软件在电子产品热设计中的优越性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱敏波		34	604	13.0	24.0
2	陈洁茹		1	119	1.0	1.0
3	齐颖		1	119	1.0	1.0