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覆晶载板有机会见出货高峰
覆晶载板有机会见出货高峰
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订单
机会
需求
库存
预期
预计
市场
封装
制程
高阶
摘要:
受限于市场景气骤降与封测厂端调整库存的动作影响,今年第三季订单强度不如预期,目前拜覆晶载板需求上扬之赐,覆晶载板的订单能见度,已经达到2005年第一季,此外,也因高阶封装制程的覆晶载板需求快速成长,预计2005年可达出货高峰。
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覆晶载板有机会见出货高峰
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高阶
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2005,(1)
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分类号
TN41
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期刊影响力
印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
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