覆晶载板有机会见出货高峰

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 订单 机会 需求 库存 预期 预计 市场 封装 制程 高阶
• 年，卷（期）: yzdlzx_2005,（1）
• 页码范围: 40
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

受限于市场景气骤降与封测厂端调整库存的动作影响，今年第三季订单强度不如预期，目前拜覆晶载板需求上扬之赐，覆晶载板的订单能见度，已经达到2005年第一季，此外，也因高阶封装制程的覆晶载板需求快速成长，预计2005年可达出货高峰。