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摘要:
受限于市场景气骤降与封测厂端调整库存的动作影响,今年第三季订单强度不如预期,目前拜覆晶载板需求上扬之赐,覆晶载板的订单能见度,已经达到2005年第一季,此外,也因高阶封装制程的覆晶载板需求快速成长,预计2005年可达出货高峰。
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发展
展望
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 覆晶载板有机会见出货高峰
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 订单 机会 需求 库存 预期 预计 市场 封装 制程 高阶
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 40
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
订单
机会
需求
库存
预期
预计
市场
封装
制程
高阶
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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