全懋看好覆晶封装趋势

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 出货量 覆晶封装 趋势 增加 倍增 提升 未来 BGA封装 制程 月份
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 40
• 页数: 1页
• 分类号: TN312.8

摘要

全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗，10月份覆晶载板的出货量仅100万～110万颗，11月仅小幅增加到140万～150万颗，但12月出货量倍增到250万颗，预估2005年首季出货量将更为可观。再者，未来可随载板厂在制程能力的大大提升，