通过温度应力循环分析导通孔寿命的IST测试

• 作者: 高艳丽
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: IST CTF
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 58-62
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 4743字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.06.017

摘要

概述了IST作为对印制电路板过孔和互连可靠性的一种测试手段的发展历史,测试条件和数据分析方法,展望了其今后的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高艳丽		11	12	2.0	3.0