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摘要:
以高速系统的信号完整性(SI)仿真、电源完整性(PI)仿真以及EMC分析为基本出发点,着重介绍了基于电路与电磁场仿真分析工具及EMC设计规则解决板级PCB设计中EMC问题的过程、高速PCB的电源分配系统(PDS)的构建以及高速PCB仿真设计中电源完整性分析过程,通过EDA分析工具实现PCB的建模与分布参数提取;通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析,从最基本的设计方法入手,提出了高速PCB的信号系统与电源系统设计参数优化方案,指出了信号与电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系,希望本文能给予正在从事产品EMC设计的可靠性工程师、高速系统仿真设计工程师提供解决此类问题的新思路与新方法.
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信号完整性
反射
串扰
时序
SI分析及仿真
PCB的EMC设计中去耦电容的仿真与选用
PCB
EMC
去耦电容
仿真
选择
使用
高速PCB板的电磁兼容设计
高速电路板
电磁兼容性
电磁干扰
PCB
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高速PCB的仿真与EMC设计方法探讨(Ⅰ)
来源期刊 质量与可靠性 学科
关键词 板级 S-PI仿真分析 S-PI仿真技术特点 场建模与电路仿真 EMI控制方法
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目 理论 方法
研究方向 页码范围 25-27
页数 3页 分类号
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
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1 朱顺临 2 0 0.0 0.0
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
板级
S-PI仿真分析
S-PI仿真技术特点
场建模与电路仿真
EMI控制方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
质量与可靠性
双月刊
2096-6768
11-2175/V
大16开
北京市西城区月坛北小街2号院1号楼
1986
chi
出版文献量(篇)
1262
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2
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2450
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