电子学未来芯片的前沿

• 作者: Y．帕克 胡海伦
• 来源期刊: 国外科技新书评介
• 学科: 工学
• 关键词: 2002年1月 芯片 政府部门 光电子学 技术领域 微电子学 新加坡 研讨会 第三届 学术界 工业界 出版 会议
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 16-17
• 页数: 2页
• 分类号: TN201

摘要

本书是新加坡世界科技出版公司出版的《电子学与系统专题》丛书的第26卷。2002年1月6～11日在美国维尔京群岛的圣克罗伊岛举行了“第三届电子学前沿研讨会”(WOFE-02)，来自学术界、工业界和政府部门的70多名第一流专家参加会议，交流了电子学与光电子学工业最新进展、未来的趋势与方向。电子学的迅猛发展使得不同的技术领域相继合并。本次会议为正在形成的微电子学、

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡海伦	美国康涅狄格大学电气工程系	54	0	0.0	0.0