Al/Cu阻抗匹配状态方程测试靶制备工艺研究

• 作者: 叶成钢 吴卫东 朱磊 李朝阳 杜凯 袁光辉 谢军 郑凤成 马小军 黄丽珍
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 阻抗匹配 状态方程 靶 铝 铜 薄膜
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: ICF与激光等离子体
• 页码范围: 1356-1358
• 页数: 3页
• 分类号: TL62
• 字数: 1881字
• 语种: 中文

摘要

采用轧制技术和真空扩散连接技术,成功实现了Al/Cu阻抗匹配状态方程测试靶的制备,通过原子力显微镜(AFM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、台阶仪等测试方法,对样品结构及表面质量进行分析.结果表明:通过轧制技术制备的金属薄膜表面质量较好,表面粗糙度小于25 nm;扩散连接铝铜薄膜界面结合良好,为连续连接,扩散界面控制在150 nm以内.