SIP和SOC

• 作者: 缪彩琴 翁寿松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 系统级芯片 多芯片封装 叠层芯片尺寸封装
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3940字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.08.004

摘要

本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系.SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法.同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0
2	缪彩琴		1	18	1.0	1.0