使用焊膏的表面贴装部品可焊性试验方法（平衡法）

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 试验方法 表面贴装 可焊性 焊膏 平衡法 印制电路板 使用标准 SMD
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 52-61
• 页数: 10页
• 分类号: TN405

摘要

1．适用范围 这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。