原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
就电子元器件可焊性试验的有关问题进行了探讨,着重介绍了具体的试验方法、所用到的试验设备以及根据标准制定的主要技术指标和设备计量方法,有一定的参考价值.
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内容分析
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文献信息
篇名 关于可焊性试验的试验方法及设备研制的探讨
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 可焊性试验 润湿法可焊性试验 可焊性试验仪计量
年,卷(期) 2013,(5) 所属期刊栏目 可靠性与环境试验设备及分析测试仪器
研究方向 页码范围 37-39
页数 3页 分类号 TB114.35
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2013.05.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曹志洪 6 11 3.0 3.0
2 马军 17 94 6.0 9.0
3 黄俊华 6 8 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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2005(1)
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2015(3)
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2020(1)
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研究主题发展历程
节点文献
可焊性试验
润湿法可焊性试验
可焊性试验仪计量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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9369
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