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电子产品可靠性与环境试验期刊
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关于可焊性试验的试验方法及设备研制的探讨
关于可焊性试验的试验方法及设备研制的探讨
作者:
曹志洪
马军
黄俊华
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
可焊性试验
润湿法可焊性试验
可焊性试验仪计量
摘要:
就电子元器件可焊性试验的有关问题进行了探讨,着重介绍了具体的试验方法、所用到的试验设备以及根据标准制定的主要技术指标和设备计量方法,有一定的参考价值.
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文献信息
篇名
关于可焊性试验的试验方法及设备研制的探讨
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
可焊性试验
润湿法可焊性试验
可焊性试验仪计量
年,卷(期)
2013,(5)
所属期刊栏目
可靠性与环境试验设备及分析测试仪器
研究方向
页码范围
37-39
页数
3页
分类号
TB114.35
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2013.05.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
曹志洪
6
11
3.0
3.0
2
马军
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6.0
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3
黄俊华
6
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研究主题发展历程
节点文献
可焊性试验
润湿法可焊性试验
可焊性试验仪计量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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