电子设备热分析技术及软件应用

• 作者: 刘海东 张现亮 朱敏波 李琴
• 来源期刊: 计算机辅助工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计 Icepak 可靠性 电子设备
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 计算机与信息管理
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 分类号: TP319|TK124
• 字数: 2006字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0871.2005.02.011

摘要

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍Icepak软件的应用范围及技术特点;并利用Icepak软件,对某电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真,获得满足热控制要求的优化设计参数.同时介绍应用Icepak进行电子设备热分析及热设计的具体方法和技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱敏波	西安电子科技大学机电工程学院	34	604	13.0	24.0
2	刘海东	西安电子科技大学机电工程学院	9	193	6.0	9.0
3	李琴	西安电子科技大学机电工程学院	4	137	3.0	4.0
4	张现亮	西安电子科技大学机电工程学院	2	73	2.0	2.0