退火温度对ECAP挤压两道次Fe基形状记忆合金微观组织的影响

• 作者: 张伟 文玉华 李宁 胥永刚 黄姝珂
• 来源期刊: 四川大学学报（工程科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: ECAP 形状恢复率 退火温度 细化
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 102-106
• 页数: 5页
• 分类号: TG139.6
• 字数: 3512字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3087.2005.06.021

摘要

对不同退火温度时ECAP两道次Fe17.80Mn4.73Si7.80Cr4.12Ni合金的微观组织进行分析,研究变形后组织对形状恢复率的影响机理.研究结果显示,ECAP挤压后300 ℃退火,合金恢复率只有33%,提高退火温度,形状恢复率迅速升高,最佳退火温区600～650 ℃,此时恢复率高于固溶态试样.TEM分析显示挤压后晶粒明显细化,但是较低温度时,退火晶粒中包含大量的位错和亚结构,不利于肖克莱不全位错的滑移,导致恢复率很低.500 ℃退火时变形组织已经部分回复,晶内位错仍然存在,但是数量已大大减少,开始出现一些低位错密度的区域.600～650 ℃之间退火时,变形带来的位错等回复完成,层错组织仍存在,恢复率达到最大值.700 ℃退火30 min后晶粒再结晶完成,新生成晶粒在0.3～2.5 μm左右,固溶态试样晶粒100 μm,相比晶粒明显细化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟	四川大学制造科学与工程学院	244	1768	20.0	33.0
2	李宁	四川大学制造科学与工程学院	389	2804	25.0	34.0
3	黄姝珂	四川大学制造科学与工程学院	29	134	7.0	9.0
4	胥永刚	四川大学制造科学与工程学院	38	265	9.0	13.0
5	文玉华	四川大学制造科学与工程学院	103	599	12.0	19.0