碱性蚀刻的过程控制

• 作者: 廖军 张杭贤
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 碱性蚀刻 过程控制
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 图像转移
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 5046字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.06.013

摘要

碱性蚀刻的目的是去除印制板导体层表面的金属保护层.但蚀刻的影响因素很多,如果控制不当,会造成严重的侧蚀.针对碱性蚀刻的问题,讨论了一些关键的处理参数和控制,如pH值、铜和氯化物的含量、温度、护侧(Banking)试剂、氧气的供给、传输速度和溶液的补充等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖军		2	11	1.0	2.0
2	张杭贤		1	11	1.0	1.0