基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
PIP工艺制备的C/SiC复合材料中SiC基体富碳,因此增强体和基体均容易氧化.碳纤维和无涂层保护C/SiC复合材料试样在400~1300℃的氧化速率随温度升高而加快,低温为反应控制,高温为扩散控制.CVD-SiC涂层保护C/SiC复合材料和由CVD-SiC层、自愈合层、CVD-SiC层三层涂层保护C/SiC复合材料在400~1300℃的氧化先随温度升高而加快,然后减慢.三层涂层在800~1300℃有非常好的保护效果.扫描电镜照片显示自愈合层的玻璃态物质进入涂层裂纹中,填充裂纹且阻挡氧的通过,从而有良好的抗氧化保护效果.
推荐文章
CVI-PIP工艺制备C/SiC复合材料及其显微结构研究
化学气相渗透
先驱体浸渍裂解
C/SiC复合材料
显微结构
"CVI+压力PIP"混合工艺制备低成本C/SiC复合材料
C/SiC复合材料
低成本
"CVI+压力PIP"混合工艺
聚碳硅烷制备C/C-SiC高温复合材料的应用
聚碳硅烷(PCS)
C/C-SiC复合材料
PIP-SiC基体
高温复合材料
C/SiC陶瓷复合材料推力室的制备与性能表征
C/SiC复合材料
推力室
"CVI+PIP"工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 PIP工艺制备的C/SiC复合材料的氧化行为
来源期刊 国防科技大学学报 学科 工学
关键词 C/SiC复合材料 先驱体浸渍裂解 氧化保护涂层 氧化行为
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目 航天工程·材料工程
研究方向 页码范围 107-112
页数 6页 分类号 TB323
字数 3198字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2486.2005.05.023
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张长瑞 国防科技大学航天与材料工程学院 138 1800 24.0 32.0
2 邹世钦 国防科技大学航天与材料工程学院 11 201 7.0 11.0
3 周新贵 国防科技大学航天与材料工程学院 93 1060 19.0 27.0
4 曹英斌 国防科技大学航天与材料工程学院 49 729 16.0 24.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (9)
节点文献
引证文献  (7)
同被引文献  (9)
二级引证文献  (10)
1994(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1997(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1998(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1999(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2001(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2002(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2007(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2008(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2009(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2010(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2012(4)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(3)
2014(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2016(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2017(2)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(1)
2018(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2019(2)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(1)
2020(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
C/SiC复合材料
先驱体浸渍裂解
氧化保护涂层
氧化行为
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
国防科技大学学报
双月刊
1001-2486
43-1067/T
大16开
湖南省长沙市开福区德雅路109号
42-98
1956
chi
出版文献量(篇)
3593
总下载数(次)
5
总被引数(次)
31889
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
论文1v1指导