未来PCB市场的新变化

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 经济
• 关键词: 印制电路板 覆铜板 集成电路 数字家电
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 8-13
• 页数: 6页
• 分类号: F4
• 字数: 8485字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.11.004

摘要

文章以世界IC市场发展前景为"参照物",研究、讨论PCB未来市场发展的趋势,以及重点阐述了未来PCB新的巨大市场--数字家电产品的形成问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0