一种硅芯片外引线键合的热压焊简易装置

• 作者: 丁建宁 王文襄 王权
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 压阻式压力传感器 引线键合 热压焊 金丝
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 微纳加工与测试及封装技术
• 页码范围: 417-419
• 页数: 3页
• 分类号: TP212.12
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.149

摘要

为满足压阻式压力传感器封装工艺中硅芯片外引线键合的要求,研制了热压焊简易装置;研究了金铝压焊处金属间化合物扩散深度随温度增长关系.键合试验中,调节压焊控制台电压使衬底温度保持在150～200℃,压焊头辟刀温度保持在150℃左右,保证了压焊点接触的可靠性.实践表明,该装置容易操作,适合于大批量生产,具有一定的经济效益.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁建宁		146	769	14.0	19.0
2	王权		31	183	8.0	11.0
3	王文襄		8	54	5.0	7.0