专用轴承断裂原因分析

• 作者: 李潮丹 班君
• 来源期刊: 哈尔滨轴承
• 学科: 工学
• 关键词: 轴承外圈 组织 硬度 组织应力
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与装备
• 页码范围: 30,59
• 页数: 2页
• 分类号: TH133.33
• 字数: 327字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-4852.2005.03.011

摘要

从轴承化学成份、组织及硬度等方面分析了轴承外圈因焊接温度传感器,试验过程中在试验器上发生断裂的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	班君	哈尔滨轴承集团公司技术中心	7	9	2.0	3.0
2	李潮丹	哈尔滨轴承集团公司技术中心	2	2	1.0	1.0