乙醛酸化学镀铜的电化学研究

• 作者: 吴丽琼 周绍民 孙世刚 杨防祖 黄令
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 化学
• 关键词: 化学镀铜 乙醛酸 络合剂 添加剂 极化
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 402-406
• 页数: 5页
• 分类号: O646
• 字数: 2513字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2005.04.009

摘要

以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA·2H2O为络合剂,亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响.结果表明,络合剂Na2EDTA对乙醛酸的氧化和铜的还原有阻碍作用.亚铁氰化钾和过量(20 mg/L)的2,2'-联吡啶对乙醛酸的氧化起较明显的抑制作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙世刚	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	65	238	9.0	14.0
2	杨防祖	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	57	701	16.0	23.0
3	周绍民	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	47	624	15.0	22.0
4	黄令	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	25	243	10.0	15.0
5	吴丽琼	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	2	54	2.0	2.0