2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响

• 作者: 吴辉煌 杨防祖 申丹丹
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 乙醛酸 添加剂 沉积速率 表面形貌
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 67-71
• 页数: 5页
• 分类号: TQ513.14
• 字数: 2895字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2007.01.013

摘要

以乙醛酸作还原剂、Na2EDTA为络合剂、2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾作为添加剂组成化学镀铜体系,研究了两种添加剂对化学镀铜速率、镀层表面形貌、组成和结构的影响.结果表明:添加适量的2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾,不仅提高了镀液的稳定性,而且使沉积速率增加1倍.这两种添加剂的同时使用,使镀层颜色变亮,形貌发生变化.所得镀层是多晶铜,没有发现夹杂Cu20.