在无铅制造流程中利用自动光学检测进行质量控制

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 自动光学检测 无铅 质量控制 制造流程 SMT行业 电子制造 咨询机构 供应商 制造商
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 40-41
• 页数: 2页
• 分类号: TN407

摘要

目前似乎到处都在转向无铅流程，与无铅流程有关的研讨会和各种文章也是铺天盖地，可能要远远超过过去十年里推出的任何其它新技术。在很多国家已经通过法规要求现在或不久的将来在电子制造中采用无铅流程，因此SMT行业中的绝大部分公司已开始准备转向无铅流程，或正在进行转换，与此同时，供应商、制造商和顾问咨询机构也在讨论和探索无铅流程的引入、挑战和风险等各方面问题。