基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文介绍了高密度的短脚电子元件,利用水清洗技术实施有效清洗的操作经验。
推荐文章
薄膜高密度互连技术及其应用
高密度互连
薄膜技术
淀积薄膜型多芯片组件
军用电子装备高密度组装展望
先进封装技术
高密度组装技术
表面组装技术(SMT)
多芯片模块(MCM)
三维立体组装技术(3D)
高速高密度PCB设计的关键技术与进展
高速高密度PCB
信号完整性
电源完整性
EMC
热分析
EDA
超高密度钻井液技术进展
超高密度钻井液
加重剂
超低黏降滤失剂
钻井液配方
流变性能
现场应用
综述
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 高密度短脚电子元件水清洗技术
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 水清洗 短脚元器件 电子组装 水清洗技术 电子元件 高密度 操作经验
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 44-46
页数 3页 分类号 TN305.97
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
水清洗
短脚元器件
电子组装
水清洗技术
电子元件
高密度
操作经验
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
论文1v1指导