陶瓷外壳钎焊的工艺优化

• 作者: 姚伟 沈卓身 王思爱 胡宇宁
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷外壳 钎焊 AgCu28钎料 引线框架
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 469-472
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 3786字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-053X.2005.04.020

摘要

陶瓷DIP外壳需要使用AgCu28钎料将4J42合金引线框架与陶瓷基板的焊区钎焊在一起,焊后易出现钎料在引线框架上流淌的问题,影响产品的质量.这些问题与钎焊工艺条件不当有关.本文在现场和实验室条件下系统研究了钎焊最高温度、保温时间和钎料用量等对陶瓷外壳钎料流淌的影响,发现钎料的流淌主要与在熔点以上温度停留的时间有关,并提出在下面三种工艺条件下可以获得较好的钎焊质量:先在700℃保温5min,然后在800℃保温4 min,冷却;直接推到900℃高温区保温10 min,再推到冷却区;以4 rmin一舟,连续推舟通过810℃高温区或调整带式炉带速使外壳在熔点以上温度停留时间不超过5min.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡宇宁	北京科技大学材料科学与工程学院	3	13	1.0	3.0
2	王思爱	北京科技大学材料科学与工程学院	2	11	1.0	2.0
3	姚伟	北京科技大学材料科学与工程学院	8	43	3.0	6.0
4	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0