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摘要:
本文主要介绍一种具有良好散热效果的散热材料——セテツクa,将其应用到挠性线路板上,可制成具优良散热性及综合性能的散热型挠性线路板。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 散热型挠性线路板
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 散热材料 セテツクa 散热型挠性线路板 散热效果 热辐射
年,卷(期) 2005,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-4
页数 4页 分类号 TN710
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王艾戎 2 0 0.0 0.0
2 龚莹 2 0 0.0 0.0
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
散热材料
セテツクa
散热型挠性线路板
散热效果
热辐射
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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