BGA检测技术与质量控制

• 作者: 汤勇峰
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 表面组装技术 球栅阵列封装 X射线 质量控制
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 理论与实践
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TB114.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2005.05.011

摘要

从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了应用于目前一些生产中球栅封装(BGA)的检测方法和实用系统,并详细论述X射线检测系统的开发及原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术,将能有效控制BGA的焊接和组装质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤勇峰		2	5	1.0	2.0