印刷电路板的过孔

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 过孔 多层PCB 印刷线路板 电气连接 组成部分
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 13
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through vial。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表而，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。