高温环境下封装有相变材料的热沉结构优化

• 作者: 卢涛 姜培学 邓建强
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 高温 相变材料 热沉 优化
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 466-469
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3545字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2005.03.002

摘要

高温环境下工作的封装有相变材料的热沉,一方面利用固液相变潜热存储系统吸收电子器件散发的热量,另一方面还要吸收从高温环境传递过来的热量.热沉结构的几何外形是影响上述两个热量传递的关键因素.以热沉总体尺寸、边界条件、热沉和相变材料为约束条件,热沉基部最高温度到达临界温度的最大时间为优化目标,通过数值模拟,获得了热沉翅片高度和宽度、热沉基部宽度和厚度的优化值,优化值兼顾了热沉传热效率和蓄热能力两个方面,并对优化过程中的热沉进行了传热分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜培学	热能动力工程与热科学重点实验室清华大学热能工程系	9	159	8.0	9.0
2	卢涛	热能动力工程与热科学重点实验室清华大学热能工程系	2	66	2.0	2.0
3	邓建强	热能动力工程与热科学重点实验室清华大学热能工程系	1	8	1.0	1.0