封装有相变材料的热沉结构对电子器件高温保护的传热分析

• 作者: 卢涛 姜培学
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 相变材料 热沉 电子器件 传热
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 235-238
• 页数: 4页
• 分类号: TB61
• 字数: 2903字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2005.02.001

摘要

电子器件在工作过程中有可能由于突增电流而产生大量的热量,利用固液相变潜热存储系统,可以使得电子器件在一定的时间内保持相对平稳的温度,从而达到高温保护的目的.针对一种封装有相变材料的热沉结构在自然对流冷却条件下的传热特性进行了理论分析,得到了热沉、相变材料和空气的平均温度及相变材料的相变过程,并对比分析了同一热沉结构和自然对流冷却条件下,在不同热流密度下高温保护时间以及对流换热特性.